Cupertino, 8 luglio 2026
Apple e il gruppo semiconduttori Broadcom hanno sottoscritto un nuovo contratto per la fabbricazione di oltre 15 miliardi di chip negli USA, annunciando così il più grande impegno singolo nell'ambito dell'"American Manufacturing Program" di Apple.
L'accordo prevede che Broadcom produca nei prossimi anni componenti ad alta frequenza come filtri FBAR e soluzioni per la connettività wireless presso siti negli Stati Uniti. „Dabei werde es sich um Technik rund um die Anbindung zu Kommunikationsnetzen handeln, so der iPhone-Konzern." Il volume degli investimenti è quantificato da entrambe le aziende in circa 30 miliardi di dollari complessivi.
Di questi, secondo le indicazioni di Broadcom, 1,5 miliardi di dollari sono destinati all'ampliamento e all'ammodernamento dello stabilimento di Fort Collins, nello stato americano del Colorado. Componenti ad alta frequenza come filtri FBAR e soluzioni di connettività wireless dovranno essere fabbricati in futuro in questo sito. Una data precisa per l'entrata in funzione delle nuove capacità non è stata finora comunicata. „Ein Zeitpunkt für die Inbetriebnahme der neuen Kapazitäten wurde nicht genannt."
